Le rêve de la Chine de dominer l’industrie des puces électronique s’effondre

Des milliers de milliards de dollars ont alimenté la corruption
Par Shawn Lin
16 août 2022 20:58 Mis à jour: 17 août 2022 06:46

La campagne nationale de fabrication de puces de la Chine touche à sa fin, avec des investissements énormes épuisés et des personnalités centrales de l’industrie des semi‑conducteurs arrêtées récemment.

Selon le média financier chinois Caixin, le 2 août, Zhao Weiguo, ancien président de Tsinghua Unigroup, et Diao Shijing, ancien coprésident de la société, ont tous deux placés sous examen le mois dernier. À cette occasion, Li Luyuan, le président de Beijing Tsinghua, une filiale de Tsinghua Unigroup, a également été emmené.

Tsinghua Unigroup, une entreprise en tête des semi‑conducteurs chinois est basée à Pékin. Elle avait déposé le bilan et s’était restructurée en 2021.

Six ans auparavant, lors d’une visite à Taïwan en 2015, Zhao Weiguo, alors président de l’entreprise, avait assuré vouloir acheter TSMC, la première fonderie mondiale de semi‑conducteurs.

Le 30 juillet, la principale agence chinoise de surveillance disciplinaire a annoncé que Ding Wenwu, le directeur général du Fonds national d’investissement dans l’industrie des circuits intégrés, faisait l’objet d’une enquête.

Depuis la création du Fonds national d’investissement en 2014, Ding Wenwu en est le président. Le Fonds a investi et acquis des parts dans des entreprises relevant de Tsinghua Unigroup.

Les autres personnes de premier plan dans l’industrie des semi‑conducteurs mises sous examen sont les suivantes : Lu Jun, ancien président de SINO‑IC Capital ; Yang Zhengfan, directeur général adjoint du département des investissements de la société ; Wang Wenzhong, partenaire du Hongtai Fund et ancien camarade de classe de Lu Jun.

SINO‑IC Capital est le seul organe de gestion du Fonds d’investissement. Il est responsable de ses opérations d’investissement.

Le personnage le plus important sous examen

Le responsable le plus important à chuter dans le cadre de cette série d’enquêtes est Xiao Yaqing, ministre de l’Industrie et des Technologies de l’information. Selon le site Web de la Commission centrale d’inspection disciplinaire, le 28 juillet, Xiao Yaqing a fait l’objet d’une enquête pour violation présumée de la loi. La déclaration n’a pas fourni de détails supplémentaires.

Xiao Yaqing était au centre du projet du Parti communiste chinois (PCC) visant à dominer l’industrie internationale des puces électroniques. Selon la rumeur, Xiao Yaqing aurait tenté de se suicider avant d’être emmené par les autorités.

Il occupait notamment le poste de secrétaire général adjoint du Conseil d’État du PCC et était un subordonné direct du Premier ministre Li Keqiang. Selon Radio Free Asia, le chef du PCC, Xi Jinping, cherche à affaiblir la faction politique de Li Keqiang ; autrement dit, Xi Jinping veut éliminer tout obstacle qui l’empêcherait d’obtenir un troisième mandat lors du XXe Congrès du Parti, à la fin de cette année.

Quoi qu’il en soit, il apparaît que la campagne de type « Grand Bond en avant » pour les semi‑conducteurs lancée par l’administration de Xi Jinping a échoué.

Le Grand Bond en avant, initié par Mao Zedong, ancien dirigeant du PCC, était une campagne de collectivisation agricole et d’industrialisation rurale qui a entraîné une dépression économique de 1958 à 1962.

Usine d’Oppo de circuits imprimés  pour smartphones  à Dongguan, Guangdong, le 8 mai 2017. (NICOLAS ASFOURI/AFP via Getty Images)

Des investissements considérables

L’industrie des puces est un des secteurs les plus high‑tech. Le PCC espère diriger le monde en y injectant de l’argent, même si la technologie chinoise est très en retard sur les normes internationales.

Dans une interview accordée à l’émission Squawk Box Asia de CNBC le 19 janvier, Mario Morales, vice‑président du groupe Semiconductors and Enabling Technologies à l’International Data Corporation (IDC), a expliqué que la Chine est le deuxième plus grand consommateur de semi‑conducteurs au monde, légèrement en dessous des États‑Unis, mais elle est toujours incapable de produire des semi‑conducteurs de bonne qualité.

« Je pense toujours que [la Chine] a trois ou quatre générations de retard probablement sur ce qui est considéré comme [une technologie] de premier plan », a estimé M. Morales.

Quoi qu’il en soit, le Fonds national d’investissement dans l’industrie des circuits intégrés a reçu beaucoup d’argent public. Il a reçu plus de 130 milliards de yuans (environ 18,8 milliards d’euros) lors du premier tour d’investissement et plus de 204 milliards de yuans (environ 29,5 milliards d’euros) lors du second tour. Le Fonds fournit un soutien financier aux entreprises chinoises de semi‑conducteurs par le biais d’une participation directe, et le capital mobilisé est estimé à plusieurs milliers de milliards.

En 2020, Pékin a lancé une campagne nationale de fabrication de puces, suite à l’interdiction faite au géant chinois de la technologie Huawei d’utiliser des puces américaines. Les gouvernements locaux se sont empressés de mettre en place des fonds d’investissement, offrant un large éventail de subventions et d’incitations, et des parcs industriels de semi‑conducteurs ont été construits. Selon le South China Morning Post, environ 15.700 nouvelles entreprises de semi‑conducteurs ont été enregistrées entre janvier et mai 2021, soit un triplement par rapport à la même période de l’année précédente.

Mais seulement deux ans plus tard, non seulement les puces ne sont pas fabriquées, mais les entreprises dans lesquelles le PCC a investi ont fait faillite, faisant défaut les unes après les autres.

L’entreprise vedette de la Chine, Huaian Imaging Device Manufacturer (HIDM), située dans la province du Jiangsu, en est un exemple.

HIDM a émergé au début de 2016 et a prétendu avoir terminé son équipement, sa production de masse et ses revenus en un an.

Cependant, depuis le premier semestre 2019, HIDM n’a pas été en mesure de payer les salaires, selon certaines sources qui l’ont dit à Jiwei, un média d’information chinois sur les semi‑conducteurs.

À cette époque, HIDM avait déjà reçu 4,6 milliards de yuans (environ 666 millions d’euros) d’investissements, mais on estimait que 3 milliards de yuans (434 millions d’euros) supplémentaires étaient nécessaires pour acheter des équipements avant de pouvoir entrer dans la « phase d’exploitation ». L’autorité de la ville de Huai’an a refusé de continuer à subventionner HIDM ; ainsi, l’ « entreprise vedette » s’est effondrée.

HIDM prétendait avoir créé une « usine de plaquettes de 12 pouces d’une capacité annuelle de 240.000 plaquettes ». Mais elle n’a pas construit une seule plaquette.

Où sont passés les 4,6 milliards de yuans (666 millions d’euros) ?

Selon Jiwei, environ 650 millions de yuans (94 millions d’euros) ont été consacrés aux salaires annuels des cadres supérieurs de l’entreprise. HIDM a également alloué beaucoup d’argent aux relations publiques et aux divertissements. Par exemple, la société a dépensé plus de 2 millions de yuans (environ 295.000 euros) pour un seul dîner de réveillon pour les cadres.

Au moins une demi‑dizaine d’autres entreprises en Chine sont dans une situation similaire à celle de HIDM, selon Jiwei.

Une puce de la taille d’une pièce de monnaie, utilisée dans les unités centrales de traitement et les unités de traitement graphique développées par la société américaine Advanced Micro Devices (AMD), présentée lors d’une conférence de presse tenue à Taipei le 24 mai 2011 avant le Computex, le plus grand salon informatique d’Asie. (SAM YEH/AFP via Getty Images)

La plus grande escroquerie de l’industrie des puces en Chine

Le 31 juillet, le média financier chinois Caijing a publié un commentaire intitulé « Une brève histoire de la corruption dans l’industrie des puces ». Les auteurs, surnommés « Financial Eleven Person », ont souligné que le déclin de l’industrie des puces en Chine était lié à la corruption.

L’article citait l’affaire « Hanxin 1 », la qualifiant de « plus grand scandale de l’histoire de la science chinoise ».

En février 2003, la société Hanxin Technology Co. affiliée à l’université Jiaotong de Shanghai a annoncé qu’elle avait conçu la puce « Hanxin 1 » à l’aide du procédé de fabrication de semi‑conducteurs de 0,18 micron le plus avancé au monde. Cette puce comporte 2,5 millions de dispositifs sur un bloc intégré de la moitié de la taille d’un ongle, avec un cœur de traitement de 32 bits et 200 millions de calculs par seconde.

Les autorités de Shanghai ont organisé une conférence de presse à cet effet. Un certain nombre d’experts chinois ont hautement évalué Hanxin 1 lors de la réunion, affirmant que sa technologie d’application a atteint un niveau mondial et constitue un « jalon » dans le développement des puces chinoises.

Le gouvernement de Shanghai a même déposé six demandes de brevet pour ce projet.

Depuis lors, Chen Jin, l’inventeur de Hanxin 1, a reçu une série d’honneurs et ses actifs ont été multipliés par plus de 80. Il a également demandé 1,1 milliard de yuans (environ 159 millions d’euros) de fonds de recherche pour Hanxin 1 et d’autres projets de recherche. Il pourrait même prétendre au titre d’académicien.

Cependant, la production de masse de Hanxin 1 n’est pas assurée. Au début de l’année 2006, un rapport a été publié sur le forum du site Web de l’université de Tsinghua, révélant que Hanxin 1 était une énorme escroquerie.

Par la suite, d’autres médias ont découvert que Chen Jin avait été employé par Motorola, une société de télécommunications américaine. Il aurait demandé à un ancien collègue d’acheter une puce Motorola, puis un ouvrier local a poli le nom Motorola et l’a estampillé du nom Hanxin 1.

Chen Jin n’est pas le seul à blâmer. Selon l’article de Caijing, le véritable problème dans le secteur des puces réside dans le système du PCC.

L’article a été censuré peu après sa publication sur l’internet chinois. Mais le contenu original peut encore être vu sur le média chinois basé aux États‑Unis Xuehua News.

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